Pasta de Solda Mechanic XGZ40 183℃ Sn63/Pb37 para BGA e Celulares
Problem & Solution
Na manutenção de microeletrônica e placas de smartphones, realizar o reballing ou a substituição de circuitos integrados (CIs BGA e SMD) exige um controle térmico rigoroso. O uso de soldas com ponto de fusão elevado ou de composição desuniforme aumenta o risco de empenamento da placa e danos irreversíveis a componentes sensíveis ao calor, como processadores e memórias.
A pasta de solda Mechanic XGZ40 resolve essa exigência ao entregar uma liga eutética de Sn63/Pb37 com ponto de fusão preciso em 183°C. Isso possibilita a fusão homogênea e rápida dos pontos de contato sob estresse térmico reduzido, facilitando o alinhamento de esferas e a fixação segura dos componentes na bancada de reparo.
Who Is It For?
Indicada para técnicos de assistência técnica de celulares, especialistas em micro-soldagem, restauradores de placas eletrônicas e projetistas que dispõem de estação de ar quente e sistema de exaustão de fumaça.
Não é recomendada para reparos industriais que exijam estrita conformidade com diretrizes RoHS (livres de chumbo) ou para hobbystas iniciantes sem equipamentos adequados de controle de temperatura.
Key Features
- Ponto de fusão eutetico de 183°CFusão rápida e previsível que minimiza o tempo de exposição da placa de circuito ao calor excessivo
- Liga Sn63/Pb37 (63% Estanho e 37% Chumbo)Oferece boa molhabilidade e acabamento brilhante nas juntas de solda
- Fluxo de solda integradoAuxilia na remoção de óxidos superficiais durante o processo de aquecimento sem necessidade de fluxo adicional excessivo
- Formulação voltada para microeletrônicaAdequada para reballing de chips BGA, CPUs, CIs de gestão de energia e conectores SMD em placas densas
- Modelo Mechanic XGZ40Consumo padronizado e amplamente utilizado em bancadas de reparo de smartphones
Technical Specifications
| Modelo | Mechanic XGZ40 |
| Ponto de Fusão | 183°C |
| Composição da Liga | Sn63 / Pb37 (63% Estanho, 37% Chumbo) |
| Aplicação Indicada | Reparos em celulares, CIs BGA, CPU, SMD e microeletrônica |
| Tipo de Insumo | Pasta de solda / pasta de estanho com fluxo |
| Conformidade RoHS | Não (contém chumbo em sua composição) |
| Volume / Peso Líquido | Não especificado nas informações do produto |
Pros & Cons
Pros
- Ponto de fusão fixo em 183°C ideal para trabalho com componentes BGA delicados
- Composição de liga Sn63/Pb37 com excelente aderência e condutividade elétrica
- Pronta para uso direto na seringa ou frasco para aplicação em estêncil de reballing
Cons
- Contém chumbo na composição, exigindo exaustão de ar e cuidados no manuseio
- Requer armazenamento refrigerado para evitar o ressecamento do meio aglutinante com o tempo
- Quantidade em gramas/volume exato não detalhada nas especificações básicas do produto
FAQ
A pasta possui ponto de fusão informado em 183°C, característico da liga eutética de estanho e chumbo (Sn63/Pb37).
Sim, a fórmula é composta por 63% de estanho (Sn) e 37% de chumbo (Pb).
Sim, o produto é formulado especificamente para uso em microeletrônica, como placas de smartphones, chips BGA, CPUs e conectores FPC/SMD.
O peso líquido exato ou volume em gramas não está especificado nos dados fornecidos do produto.
Final Verdict
A pasta de solda Mechanic 183℃ XGZ40 é um insumo eficiente para técnicos que trabalham com manutenção de placas de celular e micro-soldagem BGA. Sua principal virtude é o ponto de fusão eutetico a 183°C da liga Sn63/Pb37, que proporciona consistência no trabalho de reballing. Contudo, por conter chumbo, necessita de cuidados ambientais e de saúde no manuseio, além de refrigeração para preservar a validade da pasta. Recomendada para bancadas profissionais equipadas.